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铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!PCB板材大厂通知新一轮涨价

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发表于 2017-7-13 13:43:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子元器件行情维持高景气,上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板(CCL)供需紧张,新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨,各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。


PCB板材CCL覆铜板新一轮涨价通知
截至目前,历时一年的上游原材料涨价不但没有停止的迹象,反而有愈演愈烈之势。不过,年中的这一轮PCB板材涨价潮不同于年初的疯狂。最近,又有基材厂以及板材厂发布调价通知:
2017年7月5日,国内山东金宝发布铜箔涨价通知2017年7月7日建滔纸板上调单价10元/张2017年7月10日明康绝缘玻纤CCL上调5元/张威利邦从7月13日起,铜箔上调2000元/吨,板料上调5元/张据悉,金安国纪板料上调3%,裕丰板料上调5%,普源取消3%优惠。
星源航天PCB板材XPC/FR-1,涨3元人民币
铜箔出货价格上调,2000元/吨;电解铜价格上涨,铜箔每吨上调1000元,外销每吨上调130美元;2017年7月份电解铜箔基准价格为:35um,内销74000元/吨,外销10370元/吨。
影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告,意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知,铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难…持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。PCB的基材主要是覆铜板CCL,CCL占PCB材料成本约40%左右,而CCL当中,铜箔占CCL成本30%(厚板)/50%(薄板)、玻纤布占40%(厚板)/25%(薄板)、环氧树脂15%左右。去年8月起,CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价,玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始,玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕,随后6月,CCL最大原材料供货商建滔积层板表示冷修一座年产5万吨的纱窑,而一个窑炉的维修周期大约在半年左右。木浆纸涨价频率也越来越高,甚至一周之内能涨两次,每一次的涨价幅度都在每吨300元左右。目前,玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位,2017年年中覆铜板进入涨价周期。目前国内CCL产值稳居世界第一,刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB中用量最大、应用最广的产品。中国十二大覆铜箔板厂商:生益科技、金安国纪、金宝电子、华正新材、上海南亚、腾辉电子、广州宏仁、超声电子、威利邦电子、松下电子材料、龙宇电子、山东金鼎。
本轮涨价行情PCB主要材料价格涨幅情况铜箔
制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
前几年,铜箔加工价由于相互争夺,竞相降价,造成经常在盈亏平衡点或以下亏损的情况下进行,使国内外的一些生产铜箔的企业破产、停业或转产,导致铜箔行业集中度进一步提高。行情:2015年底开始涨价持续至今,价格上涨超过30%,加工费上涨超过60%,总体接近翻倍。
覆铜板
覆铜板CCL,主要用于印制电路(PCB),担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能,是电子工业的基础。CCL由增强材料(木浆纸或玻纤布等),浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成。下游为PCB线路板,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。
覆铜板CCL与PCB厂商长期挣扎在底层,谁也没想到车用锂电池横空出世,这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久,这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2年内,CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。行情:涨价将集中在下半年,相比上半年各类型30%-70%不等,FR-4平均涨幅40%-50%不等。
电子布、树脂
以玻璃纤维布基双面覆铜板为例,其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。
电子级玻璃纤维布,这些年来也一直处在无利可图或亏损的状态下,造成一些电子级玻璃纤维布厂的停产或减产。最近又获悉国内外不少生产电子级玻璃纤维布的企业在停产修炉,而一个窑炉的维修周期大约在半年左右,这预示着不久的将来电子级玻璃纤维布的供应量也会剧减,随之而来的一定是电子级玻璃纤维布的涨价。
行情:电子布2016年下半年开始涨价,接近翻倍。环氧树脂2016年下半年开始涨价,目前上涨25%。附:2016年部分覆铜板厂的提价情况
原材料新一轮上涨,PCB产业链如何突围?
从2016下半年开始至今,PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象,一些中小型PCB产业链厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响,逐渐被挤出市场,行业向资金充足的大厂集中。
有过年初第一轮涨价经验,部分PCB厂商提前做了准备,实际供应并没有那么紧张。板材价格只占PCB总价格的1/3左右,铜箔价格对板材价格影响的比重远大于PCB价格,PCB市场处于长期的恶性竞争,龙头大厂的产品涨幅其实并不高。这一轮涨价主要是覆铜板厂商可以将玻纤布、木浆纸的涨价转嫁给下游。
由于原材料涨价,中小型PCB企业对订单货款支付进行了要求,一改以前先发货后收款的模式,过渡到款到发货,以求快速回笼资金。同时,板材上涨对现金需求量增大,造成资金链紧张,中小型PCB厂商减少了接单。
随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站、服务器等各大细分电子市场需求旺盛,PCB行业行情逐渐回暖,尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高端产品中,需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。
虽然目前国内CCL产值稳居世界第一,但是CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中,如ISOLA,HITACHI,ROGERS,PANASONIS,MGC等公司。同时生产设备如真空压机、液压冲床、阴极辊设备等精密设备绝大部分依赖进口;上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大,产品性能也属于中低端产品,附加值低。国产PCB产业链应该抓住这个时机,不断提升自己的品质,精益求精,提升良率,降低成本,避免恶性竞争,突破重围高端PCB制造。从长远来看,原材料涨价会加速清洗没有竞争力的中小微企业,让市场进一步集中,将促使行业回归理性,有利于产业链健康发展。
近年来,我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地,已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测,到2020年,中国PCB行业产值将达310.95亿美元,占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。
国内的PCB企业实力的不断增强,TOP20包括:深南电路、景旺电子、珠海方正、五株科技、兴森快捷、汕头超声、兴达鸿业、崇达电路、生益电子、深联电路、胜宏科技、昆山华新电子、悦虎电路、博敏电子、奥士康、超华科技、弘信电子、科翔电子、比亚迪电子、满坤科技。



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