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华为发布业界首款5G基站核心芯片:天罡芯片

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发表于 2019-1-24 14:13:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
 1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片--天罡芯片。


  "过去的一年中,5G和AI是最热的两个词",丁耘称,华为在过去一年中取得了众多成就:在去年的MWC中,发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年春节,华为还将运用5G技术直播4K春晚。

  丁耘透露,截止目前,华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

  今日,华为正式发布业界首款面向5G的芯片--天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。

  "4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好",丁耘说道。

  今年1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。
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